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表面组装元器件具有哪些特点与不足之处

表面组装元器件具有哪些特点与不足之处

  微型电子产品的广泛使用,促进了SMC和SMD向微型化方向发展。同时,一些机电

  (1)在SMT元器件的电极上,有些焊端完全没有引线,有些只有非常小的引线;相邻电极之间的间距比传统的双列直插式集成电路的引线mm)小很多,IC的引脚中心距已由1.27mm减小到0.3mm;在集成度相同的情况下,SMT元器件的面积比传统的元器件小很多,片式已经由早期的3.2mm×1.6mm缩小到0.6mm×0.3mm;随着裸芯片技术的发展,BGA和CSP类高引脚数器件已广泛应用到生产中。

  (2)SMT元器件直接贴装在印制电路板表面,将电极焊接在smt元器件同一面的焊盘上。这样,PCB印制电路板上通孔的周围没有焊盘,使印制电路板的布线密度大大提高。

  (3)表面组装技术不仅影响布线在印制电路板上所占面积,而且也影响器件和组件的电 学特性。无引线或短引线,减少了元器件寄生电容和寄生电感,从而改善了高频特性,有利于提高使用频率和电路速度。

  (☆△◆▲■4)形状简单,结构牢固,紧贴在pcb印制电路板表面上,提高了可靠性和抗震性;组装时没有引线打弯、剪线,在制造印制电路板时,减少了插装元器件的通孔:尺寸和形状标准化,能够采取自动贴片机进行自动贴装,效率高,可靠性高,便于大批量生产,而且综合成本较低。

  (5)从传统的意义上来讲,表面组装元器件没有引脚或具有短▲★-●引脚,与插装元器件相比, 可焊性检测方法和要求是不同的,整个表面组件承受的温度较高,但表面组装的引脚或端点与DP引脚相比,在焊接时可承受的温度较低。

  1、密封芯片载体很贵,一般用于高可靠性产品,它要求与基板的热膨胀系数匹配,即使这样,焊点仍然容易在热循环过程中失效

  2、由于元器件都紧紧贴在基板表面上,元器件与PCB表面非常贴近,基板上的空隙就相◇=△▲当小, 给清洗造成困难,要达到清洁的目的,必须要有比较良好的工艺控制

  4、元器件与PCB之间热膨胀系数存在差异,在SMT产品中必须注意到此类问题。

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  42 / 43/44/45/46系列电涌保护器阵列可为可能遭受静电放电(ESD)的敏感电子元件提供高水平的保护。 PACDN042 / 43/44/45/46器件可安全地消除ESD冲击,超过IEC 61000-4-2国际标准,4级(±8 kV接触放电)。所有引脚均采用IEC 61000-4-2接触放电方法,可承受±20 kV ESD脉冲。使用MIL-STD-883D(人体模型(HBM)ESD方法3015规范),所有引脚都受到保护,免受大于±30 kV的接触放电。 特性 两◇…=▲个,三个,四个,五个或六个瞬态电压抑制器 紧凑型SMT封装可节省电路板空间便于在空间关键应用中进行布局 符合IEC 61000标准的±20 kV接触放电★◇▽▼•系统内ESD保护-4-2国际标准 应用 终端产品 PC端口的ESD保护,包括USB端口,串口,并口,IEEE1394端口,对接□◁★-●=•▽端口,专用端口等。 保护接触端口或暴露于高ESD水平的IC引脚 数字电视,机顶盒,个人电脑/笔记本电脑,游戏 电路图、引脚图和封装图...

  成式电涌保护器设备专为需要防止ESD和浪涌事件的应用而设计。它旨在用于敏感设备,如无线耳机,PDA,数码相机,计算机,打印机,通信系统和其他应用程序。集成设计仅使用一个封装即可为四条独立线路提供非常有效和可靠的保护。该设备非常适用于电路板空间非常宝贵的情况。 特性 优势 ESD保护:IEC61000-4-2; 4级 为ESD标准提供保护:IEC61000,HBM 保护的四个单独的单向配置 保护四条线免受瞬态电压条件的影响 低漏电流...

  成ESD保护器器件专为需要ESD和浪涌保护的应用而设计。它旨在用于敏感设备,如无线耳机,PDA,数码相机,计算机,打印机,通信系统和其他应用程序。这种集成设计仅使用一个封装即可为四条独立的线路提供非常有效和可靠的保护。该设备非常适用于电路板空间非常宝贵的情况。 特性 优势 ESD保护:IEC61000-4-2:第4级 为ESD行业标准提供保护:IEC61000,HBM 用于保护的四个单独的单向配置 针对瞬态电压条件保护四条线 低泄漏电流...

  双极达林顿晶体管设计用于开关应用,如打印锤,继电器,电磁阀和灯驱动器。该器件采用SOT-23封装,专为低功率表面贴装应用而设计。 特性 无铅封装可用 需要独特站点和控制变更要求的汽车和其他应用的前缀; AEC-Q101合格且PPAP能力 电路图、引脚图和封装图

  双极达林顿晶体管设计用于开关应用,如打印锤,继电器,电磁阀和灯驱动器。该器件采用SOT-23封装,专为低功率表面贴装应用而设计。 特性 低r DS(开启)提供更高的效率并延长电池寿命 微型SOT-23表面贴装封装节省电路板空间 无铅封装可用 适用于汽车和其他应用的S和NSV前缀,需要独特的站点和控制变更要求; AEC-Q101合格且PPAP能力 电路图、引脚图和封装图...

  双极达林顿晶体管设计用于开关应用,如打印锤,继电器,电磁阀和灯驱动器。该器件采用SOT-23封装,专为低功率表面贴装应用而设计。 特性 低r DS(开启)提供更高的效率并延长电池寿命 微型SOT-23表面贴装封装节省电路板空间 无铅封装可用 需要独特站点和控制变更要求的汽车和其他应用的前缀; AEC-Q101合格且PPAP能力 电路图、引脚图和封装图

  顿双极功率晶体管设计用于通用放大器和低速开关电机控制应用。 MJH6284(NPN)和MJH6287(PNP)是互补设备。 特性 开关稳压器集电极 - 发射极电压V CEV = 1000 Vdc 逆变器 快速关闭时间 螺线 C( Typ) 继电器驱动器120 ns感应交叉时间100 C(T 电机控制800 ns感应存储时间100 C(T 偏转电路 100 C性能指定:带有感应的反向偏置SOA负载切换时间与感应负载饱和电压泄漏电流 使用超快速整流器扩展FBSOA额定值 非常高RBSOA能力 无铅封装可用 电路图、引脚图和封装图...

  2达林顿晶体管设计用于电感电路中的高压电源开关。 特性 这些设备是无铅的,符合RoHS标准 MJE5740的补充 应用 小型发动机点火 开关调节器 逆变器 电磁阀和继电器驱动器 电机控制 电路图、引脚图和封装图

  功率晶体管专为高功率音频,步进电机和其他线性应用而设计。它还可用于电源开关电路,如继电器或螺线管驱动器,DC-DC转换器,逆变器或需要比2N3055更高的安全工作区域的感性负载。 特性 电流增益 - 带宽 - 乘积@I C = 1.0 Adc f T = 0.8 MHz(Min) - NPN f T = 2.2 MHz(Min) - PNP 安全工作区 - 额定值为60 V和120 V,分别 无铅封装可用 电路图、引脚图和封装图

  2达林顿晶体管设计用于电感电路中的高压电源开关。 特性 符合ROHS 应用 终端产品 小型发动机点火 开关调节器 逆变器 电磁阀和继电器驱动器 电机控制 小引擎 电路图、引脚图和封装图

  0系列eFuse是一款经济高效的可复位保险丝,可以极大地提高硬盘驱动器或其他电路的可靠性,避免灾难性和停机故障。它旨在缓冲负载设备,使其免受过高的输入电压的影响,从而损坏敏感电路。它包括一个过压钳位电路,可在瞬态期间限制输出电压,但不会关闭器件,从而允许负载电路继续工作。 特性 优势 低Rds(上) 减少给定电流的传导损耗和电压降 低静态电流 降低整体偏置电流系统。 高持续电流驱动能力 允许在没有SOA问题的情况下驱动包括容性负载在内的大负载 三态EN / FLT引脚 允许并联eFuse以及同步开启和关闭 应用 终端产品 辅助过流保护和背板上的SATA电源 用于HDD / SSD的SATA电源热插拔和过流保护 电源过流保护 服务器的热插拔风扇 工业电源,电机控制的过流保护 工业级保护继电器 服务器和主板 存储 电源 热插拔风扇 工业应用 继电器更换 电路图、引脚图△▪▲□△和封装图...

  微集成器件提供单组件解决方案,可以在不需要续流二极管的情况下◆●△▼●切换感应负载,如继电器,螺线管和小型直流电机。它接受逻辑电平输入,因此允许它由各种设备驱动,包括逻辑门,逆变器和微控制器。 特性 在DC之间提供强大的接口继电器线 V时驱动额定电流高达150 mA的继电器线 V 以更低的成本取代3或4个离散组件 内部齐纳二极管消除了对自由二极管的需求 符合装载转储和其他汽车规格 应用 终端产品 驱动器窗口,门闩,门和天●线继电器 汽车 工业设备 电路图、引脚图和封装图...

  微集成器件提供单组件解决方案,可以在不需要续流二极管的情况下切换感应负载,如继电器,螺线管和小型直流电机。它接受逻辑◆◁•电平输入,因此允许它由各种设备驱动,包括逻辑门,逆变器和微控制器。 特性 在DC之间提供强大的接口继电器线伏特下驱动额定电流高达150 mA的继电器线个离散组件 内部齐纳二极管消除了对自由二极管的需求 满足负载转储和其他汽车规格 应用 终端产品 驱动窗口,门闩,门,天线继电器 汽车 工业设备 电路图、引脚图和封装图...

  0是一款汽车八通道低侧驱动器,每通道可提供高达600 mA的驱动能力。输出控制通过SPI端口提供,可方便地报告开路负载(或对地短路),过载和过温条件下的故障。此外,可通过INx引脚寻址输出的并行控制。专用的跛行回家模式引脚(LHI)使能OUT1至OUT4。每个输出驱动器都受到过载电流保护,并包含一个用于感性负载的输出钳位。 NCV7750采用SSOP24熔断引线封装。 特性 优势 没有开路检测的电源 允许在没有LED负载照明的情况下上电。 低静态电流 符合严格的汽车模块静态电流要求。 16位SPI控制 能够报告错误并且能够菊花链连接。 Limp Home功能 汽车系统功能允许车辆使用有缺陷的微处理器维持运行。 3.3V和5V兼容的数字输入电源范围 适用于3.3V和5V微处理器接口。 开路负载,过载和故障报告温度过高 微压器并报告异常活动以进行故障排除和系统完整性。 加电复位 保持系统通电和断电顺畅。 一侧所有输出的统一输出结构包。 简化印刷电路板布局。 AEC-Q100合格 汽车要求维护现场和变更控制。 4频道 600 ...

  电器驱动器旨在用集成的SMT部件替换三到六个分立元件的阵列。它可用于切换3至6 Vdc感应负载,如继电器,螺线管,白炽灯和小型直流电机,无需使用续流二极管。 特性 在直流继电器线圈和敏感逻辑电路之间提供稳健的驱动器接口 优化从3开关继电器V至5 V导轨 能够在5 V下驱动额定功率高达2.5 W的继电器线圈 具有低输入驱动电流和良好的背对背瞬态隔离功能 内部齐纳二极管消除了对自由二极管的需求 内部齐纳钳位路径感应电流接地以实现更安静的系统操作 保证关闭状态,无输入连接 支持Larg具有最小断态泄漏的系统 符合1C类人体模型的抗ESD能力 低饱和电压允许使用更高电阻的继电器线圈,从而减少系统电▷•●流漏极 应用 电信:线路卡,调制解调器,应答机,传真机,功能手机电子Hook Switch 计算机和办公室:复印机,打印机,台式电脑 消费者:电视和录像机,立体声接收器,CD播放器,盒式录像机,电视机顶盒 工业:小家电,白色家▪•★电,安全系统,自动测试设备,车库门开启器 汽车:5.0 V驱动继电器,电机控制,电源锁,灯驱动器 电路图、引脚图和封装图...

  0负线性稳压器用于补充流行的MC78M00系列器件。 可提供-5.0,-8.0,-12和-15 V的固定输出电压选项,该负线性稳压器采用限流,热关断和安全区域补偿 - 使其在大多数操作下非常坚固条件。通过充分的散热,可以提供超过0.5 A的输出电流。 规格: MC79M00B MC79M00C 公差 4% 4% 温度范围 -40°C至+ 125°C 0°C至+ 125°C 封装 DPAK,TO-220 DPAK,TO-220 特性 无需外部组件 内部热过载保护 内部短路电流限制 输出晶体管安全区域补偿 也可用于表面贴装DPAK(DT)封装器件类型/标称输出电压MC79M05 -5.0 VMC79M 12-12 V MC79M08-8.0 VMC79M15-15 V 无铅封装可能有效。 G-Suffix表示 电路图、引脚图和封装图...

  NCP3064 升压/降压/反相转换器 开关稳压器 1.5 A 带开/关功能

  4降压升压反相开关稳压器是对流行的MC33063A和MC34063A单片DC-DC迟滞转换器的更高频率升级。这些降压升压反相开关稳压器由内部温度补偿基准电压源,比较器,受控占空比振荡器和有源电流限制电路,驱动器和高电流输出开关组成。该系列专门设计用于降压(降压),升压(升压)和电压反相应用,并且外部元件数量最少。它具有ON / OFF功能,可将器件置于低功耗(

  ACPF-7A24 2.4 GHz Wi-Fi带通滤波器,用于与LTE频段7,38,40A和41B共存

  Broadcom ACPF-7A24是一款芯片级带通滤波器,设计用于2401 MHz至2481.5 MHz的移动Wi-Fi /蓝牙应用。 ACPF-7A24 A▼▲CPF-7A24 ;与大容量,无铅SMT焊接工艺兼容,可以直接表面安装到PCB或传递模塑模块。 功能 50欧姆输入/输出 无需外部匹配 低插入损耗,高干扰拒绝 超小型尺寸:0.585 mm x 0.721 mm占地面积,0.244 mm最大高度 高额定功率:27dBm最大额定功率(LTE调制平均值) 保证性能 -30至85°C 符合RoHs 6 无卤素 不含TBBPA 应用 支持Wi-Fi /蓝牙的移动通信设备与其他无线标准同时运行...

  Broadcom ACPF-8240是一款小型化带通滤波器,专为智能手机,平板电脑和移动/便携式通信设备等40频段应用而设计。 该器件兼容大批量,无铅SMT焊接工艺,可直接表面安装在PCB或传递模塑模块上。 特性 50 -ohm输入/输出 无需外部匹配 低插入损耗,高干扰抑制 超小型尺寸:1.1 x 1.4 mm占地面积,0.8 mm最大高度 高额定功率:29dBm绝对最大Tx功率 符合RoHS 6 无卤素 TBBPA Free 应用程序 40个应用程序,如智能手机,平板电脑和其他移动/便携式通信设备 ...

  圆顶套件 HLMA-QL00圆顶灯使用无色非漫射透镜,在狭窄的辐射模式下提供高发光强度。 引脚配置所有这些器件都是通过将LED芯片封装在轴向引线框架上以形成模塑环氧树脂超小型灯封装而制成的。有关更多信息,请参阅超小型LED灯的标准SMT和通孔引线弯曲选项数据表。 技术这些超小型固态灯采用新开发的铝铟镓磷化物(AlInGaP)LED技术,吸收基板载体技术(AS = HLMA-Devices) 特点 超小型圆顶封装高亮度无扩散圆顶宽范围驱动电流 颜色:590 nm琥珀色 适用于空间受限应用 轴向引线英寸。直径。卷轴,每卷6000个零件...

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